Khánh Huyền 4 giờ trước
Người theo dõi

Tesla tính xây “siêu nhà máy chip AI”, ngỏ lời bắt tay Intel

Tỷ phú Elon Musk cho biết Tesla có lẽ sẽ phải xây một nhà máy để sản xuất chip cho mảng xe tự hành, và không loại trừ khả năng hợp tác với Intel.

Thông tin trên được chia sẻ tại Đại hội đồng cổ đông thường niên của Tesla ngày 7/11. 

“Tesla Terafab” - nhà máy chip khổng lồ của Tesla

Dù đang làm việc với TSMC (Đài Loan) và Samsung (Hàn Quốc), CEO Tesla cho biết nguồn cung chip AI vẫn không đủ.

"Chúng tôi sẽ phải xây dựng một Tesla Terafab, tức một  nhà máy chip siêu khổng lồ ", Elon Musk nói.

Theo đó, “Terafab” có thể xử lý 100.000 tấm wafer mỗi tháng – quy mô siêu khủng, ngang với các nhà máy hàng đầu thế giới. 

Tesla đang thiết kế thế hệ chip AI thứ 5 (AI5) – bộ xử lý trung tâm cho hệ thống tự lái  dự kiến kiểm thử lô đầu tiên vào 2026 và tăng quy mô sản xuất vào 2027.  

Chip mới của Tesla được cho là rẻ hơn 90% và tiêu thụ điện chỉ bằng 1/3 so với chip Blackwell của Nvidia. 

Tesla tính xây “siêu nhà máy chip AI”, ngỏ lời bắt tay Intel

Trong khi đó, dòng chip AI6 – thế hệ kế tiếp – sẽ có hiệu năng gấp đôi, sản xuất trên cùng dây chuyền và dự kiến ra mắt giữa năm 2028.

Intel sẽ là đối tác tiềm năng?

Khả năng hợp tác giữa Tesla và Intel thu hút sự chú ý, trong bối cảnh Intel đang tụt lại so với Nvidia trong cuộc đua chip AI.

Dù sở hữu mạng lưới nhà máy bán dẫn nội địa, Intel vẫn chưa thu hút được nhiều khách hàng lớn cho công nghệ sản xuất mới nhất của mình.

Trước đó, Chính phủ Mỹ đã đầu tư 8,9 tỷ USD để nắm giữ khoảng 10% cổ phần của Intel, nhằm vực dậy ngành bán dẫn trong nước và giảm phụ thuộc vào chuỗi cung ứng nước ngoài.

“Chúng tôi có thể sẽ làm việc với Intel. Chưa có thỏa thuận nào được ký kết, nhưng chắc chắn nên có những cuộc thảo luận”, vị tỷ phú phát biểu./.

Tấm wafer (còn gọi là wafer bán dẫn hoặc bán dẫn silicon wafer) là phiến vật liệu mỏng hình tròn, thường làm từ silicon tinh khiết, được dùng làm nền để chế tạo vi mạch điện tử (chip).

Trong quá trình sản xuất chip, hàng tỷ bóng bán dẫn (transistor) được khắc lên bề mặt tấm wafer bằng công nghệ quang khắc và các quy trình vi cơ chính xác.

Sau khi hoàn tất, tấm wafer sẽ được cắt nhỏ thành hàng trăm hoặc hàng nghìn con chip riêng lẻ – chính là các CPU, GPU, hoặc AI chip được sử dụng trong thiết bị điện tử và trung tâm dữ liệu.

Nguồn tham khảo: Reuters

Chia sẻ
Báo cáo
Bình luận
Xem thêm

Trở thành người bình luận đầu tiên