“Chaebol” Hàn Quốc Samsung Electronics dự kiến đầu tư khoảng 4 tỷ USD để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tại Thái Nguyên.
Bloomberg dẫn nguồn tin cho biết, khoản đầu tư này sẽ được triển khai theo nhiều giai đoạn, trong đó giai đoạn đầu dự kiến chi 2 tỷ USD.
Samsung dự kiến chi 4 tỷ USD xây nhà máy đóng gói chip tại Thái Nguyên (Ảnh: VGP)
Trước đó, hồi tháng 3/2026, doanh nghiệp đã thành lập Công ty TNHH Samsung Việt Nam Semiconductors (SVS Co., Ltd), với mức vốn điều lệ ban đầu 2.593 tỷ đồng (tương đương 100 triệu USD). Ngành nghề kinh doanh chính là sản xuất linh kiện điện tử, trong đó tập trung vào đóng gói (packaging) và kiểm thử (testing) vật liệu, thiết bị bán dẫn.
Đây là pháp nhân đầu tiên của Samsung tập trung trực tiếp vào mảng bán dẫn, đánh dấu bước dịch chuyển rõ nét trong chuỗi giá trị.
Ở giai đoạn đầu, nhà máy dự kiến tập trung vào đóng gói và kiểm thử bán dẫn - khâu có yêu cầu vốn và công nghệ thấp hơn so với chế tạo wafer (fab), nhưng đóng vai trò nền tảng để tham gia chuỗi cung ứng toàn cầu. Đây cũng là bước đi được xem là “bàn đạp” để mở đường cho các công đoạn có giá trị gia tăng cao hơn trong tương lai, như fabrication hay sản xuất chip hoàn chỉnh.
Là một trong những nhà cung cấp chip bán dẫn hàng đầu thế giới, Samsung đã nhiều lần bày tỏ mong muốn đẩy mạnh đầu tư vào lĩnh vực này tại Việt Nam.
Từ tháng 5/2023, tập đoàn đã nghiên cứu, sản xuất thử nghiệm sản phẩm lưới bóng chip bán dẫn tại Nhà máy Samsung Electro-Mechanics Việt Nam ở Thái Nguyên. Đến tháng 7/2025, Samsung bắt đầu sản xuất đại trà sản phẩm này.
Đầu năm 2025, ông Choi Joo Ho – Nguyên Tổng giám đốc Samsung Việt Nam khi đó vẫn còn tại chức – khẳng định bên cạnh các lĩnh vực truyền thống, tập đoàn sẽ mở rộng đầu tư tại Việt Nam sang những lĩnh vực mới như trí tuệ nhân tạo (AI), công nghiệp bán dẫn, đồng thời tham gia sâu hơn vào tiến trình chuyển đổi số.
Năm nay, Samsung Electronics lên kế hoạch chi hơn 110 nghìn tỷ won (tương đương 73,3 tỷ USD) đầu tư vào AI, nhằm giành lại vị thế dẫn đầu từ SK Hynix./.
Nguồn tham khảo: Bloomberg
