Lê Minh
Người theo dõi

Samsung lập công ty bán dẫn 100 triệu USD tại Thái Nguyên

Đó là công ty TNHH Samsung Việt Nam Semiconductors (SVS Co., Ltd). Thành lập vào ngày 13/3/2026, SVS có vốn điều lệ ban đầu ở mức 2.593 tỷ đồng (100 triệu USD).

Doanh nghiệp đạt trụ sở tại lô CN-11 và một phần lô CN-12, KCN Yên Bình, phường Vạn Xuân, tỉnh Thái Nguyên. Ngành nghề kinh doanh chính là sản xuất linh kiện điện tử, trong đó tập trung vào đóng gói (packaging) và kiểm thử (testing) vật liệu, thiết bị bán dẫn - công đoạn trung gian trong chuỗi sản xuất chip.

Người đại diện pháp luật là ông Na Ki Hong - Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc của SVS. Được biết, vị lãnh đạo người Hàn có thâm niên 30 năm, từng đảm nhiệm nhiều vị trí lãnh đạo cấp cao tại quê nhà. Tháng 3 năm ngoái, ông Hong được bổ nhiệm vị trí Tổng giám đốc của Samsung Việt Nam. 

Samsung thành lập công ty đóng gói chip tại Việt Nam

Samsung thành lập công ty đóng gói chip tại Việt Nam

Như vậy, SVS sẽ là nhà máy thứ 7 của Samsung tại Việt Nam, bên cạnh các cơ sở hiện có gồm: Samsung Electronics Việt Nam (Bắc Ninh), Samsung Electronics Việt Nam Thái Nguyên (SEVT), Samsung Display Việt Nam, Samsung Electronics HCMC CE Complex (TP.HCM), Samsung R&D Center (Hà Nội) và Samsung Electro-Mechanics Việt Nam.

Việc thành lập pháp nhân cũng cho thấy dự án đã hoàn tất cấp phép đầu tư và bước vào giai đoạn triển khai thực tế. Theo Cục Thống kê, Thái Nguyên là địa phương dẫn đầu cả nước về thu hút dòng vốn đầu tư nước ngoài (FDI) mới, với tổng vốn đăng ký cấp mới trong 3 tháng đầu năm đạt hơn 5,4 tỷ USD.

Trong nhiều năm, bán dẫn được xem là “mảnh ghép còn thiếu” trong hệ sinh thái sản xuất của Samsung tại Việt Nam, vốn đã bao phủ các lĩnh vực điện thoại, màn hình, thiết bị điện tử,...

Trước đó, giai đoạn 2022–2025, Samsung đã sản xuất một số linh kiện liên quan đến bán dẫn (như substrate) tại nhà máy Samsung Electro-Mechanics Việt Nam. Tuy nhiên, SVS là pháp nhân đầu tiên tập trung trực tiếp vào mảng semiconductor, đánh dấu bước dịch chuyển rõ nét trong chuỗi giá trị.

Ở giai đoạn đầu, nhà máy dự kiến tập trung vào đóng gói và kiểm thử bán dẫn - khâu có yêu cầu vốn và công nghệ thấp hơn so với chế tạo wafer (fab), nhưng đóng vai trò nền tảng để tham gia chuỗi cung ứng toàn cầu. Đây cũng là bước đi được xem là “bàn đạp” để mở đường cho các công đoạn có giá trị gia tăng cao hơn trong tương lai, như fabrication hay sản xuất chip hoàn chỉnh.

Đầu năm 2026, Bộ Khoa học và Công nghệ đã thành lập Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn (VNMPW/CC), có chức năng hỗ trợ thiết kế, kết nối sản xuất thử, đóng gói – kiểm thử và phát triển nguồn nhân lực, qua đó từng bước hoàn thiện hệ sinh thái ngành.

Theo Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, tầm nhìn 2050, Việt Nam đặt mục tiêu hình thành ít nhất 10 nhà máy đóng gói – kiểm thử vào năm 2030, tiến tới 20 nhà máy vào năm 2050, cùng với việc phát triển năng lực thiết kế và từng bước làm chủ công nghệ sản xuất.

Trong bối cảnh thị trường bán dẫn toàn cầu dự kiến vượt mốc 800 tỷ USD từ năm 2025 (theo Gartner), việc Samsung triển khai SVS được xem là bước đi phù hợp với định hướng thu hút FDI có chọn lọc và tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị công nghệ cao./. 

Chia sẻ
Báo cáo
Bình luận
Xem thêm

Trở thành người bình luận đầu tiên