Hải Đăng Thứ Năm, 5/12/2024, 18:00 (GMT+7)
Người theo dõi

Samsung giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc chip, sắp sa thải 30% lao động trước cuối năm

Samsung đang lên kế hoạch tiếp tục thu hẹp quy mô sản xuất tại xưởng đúc, với mục tiêu giảm hoạt động xuống còn khoảng 50% vào cuối năm nay.

Theo một nguồn tin chưa chính thức, Samsung được cho là đã giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc và điều chuyển nhân sự sang các nhóm tập trung vào quản lý năng suất, sản xuất hàng loạt và thiết kế quy trình.

Động thái cho thấy Samsung đang cố gắng cải thiện năng suất chế tạo chip 3 nm trước khi chuyển sang các chipset nhỏ hơn. Nếu điều này là thật, kế hoạch sản xuất chip 1,4 nm vào năm 2027 của Samsung có thể đã ‘chết yểu’.

Samsung Foundry vốn đã phải đối mặt với khủng hoảng. Ngay cả nhân viên Samsung cũng thừa nhận tình thế khó khăn và nói về kế hoạch sa thải 30% lực lượng lao động trước khi năm tài chính kết thúc.

Theo hãng truyền thông Hàn Quốc Chosun Daily, gã khổng lồ đang gặp khó khăn này sẽ lên kế hoạch tiếp tục thu hẹp quy mô sản xuất tại xưởng đúc, với mục tiêu giảm hoạt động xuống còn khoảng 50% vào cuối năm nay.

Samsung giải thể bộ phận phát triển công nghệ đúc chip, sắp sa thải 30% lao động trước cuối năm

Báo cáo lưu ý rằng bộ phận bán dẫn của Samsung đang tạm thời đóng cửa một số dây chuyền sản xuất nhằm ứng phó với lượng đơn đặt hàng yếu đi từ các công ty công nghệ Mỹ và các công ty không có nhà máy sản xuất tại Trung Quốc.

Theo các nguồn tin quen thuộc, Samsung đã đóng cửa hơn 30% các dây chuyền sản xuất chip 4nm, 5nm và 7nm tại Dây chuyền 2 (P2) và Dây chuyền 3 (P3) của Pyeongtaek. Công ty được cho là đang theo dõi chặt chẽ các đơn đặt hàng của khách hàng và có kế hoạch dừng hoạt động dần dần.

Các nhà phân tích dự đoán mảng đúc chip của Samsung đã chịu khoản lỗ khoảng 1 nghìn tỷ won trong quý III. Điều này khiến công ty buộc phải thực hiện các biện pháp cắt giảm chi phí bằng cách đóng cửa một số dây chuyền sản xuất.

Động thái làm dấy lên lo ngại về việc liệu khoảng cách về công nghệ giữa Samsung với công ty đúc chip hàng đầu TSMC có đang gia tăng. Lee Jong-hwan, giáo sư kỹ thuật bán dẫn hệ thống tại Đại học Sangmyung, nhận xét rằng trong khi Samsung dường như ưu tiên chip nhớ, bộ phận đúc đã bị gạt sang một bên.

Tuy nhiên, trong thông báo tài chính mới nhất của mình, Samsung tuyên bố có kế hoạch tận dụng sản xuất hàng loạt trên quy trình Gate-All-Around (GAA) 2 nanomet (nm) để giành được khách hàng mới. Công ty vốn đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt 2nm vào năm 2025 và 1,4nm vào năm 2027.

Samsung Electronics hiện đang phải đối mặt với những thách thức đáng kể khi thị trường bộ nhớ toàn cầu chuyển sang thứ công nghệ tập trung vào trí tuệ nhân tạo (AI). Triều đại 3 thập kỷ với tư cách là nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới đang chịu nhiều áp lực, chủ yếu là do phản ứng chậm chạp đối với nhu cầu ngày càng tăng về bộ nhớ băng thông cao (HBM) - thành phần quan trọng trong bộ tăng tốc AI./.

Nguồn tham khảo: Nhịp sống thị trường

Chia sẻ
Báo cáo
Bình luận
Xem thêm

Trở thành người bình luận đầu tiên